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集微网消息，通用芯粒互连（UCIe）联盟官网日前发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。
阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士表示，作为通用和开放标准，UCIe将为全球芯粒（Chiplet）生态圈带来互操作与成本方面的巨大效益，阿里巴巴将与其他关键产业伙伴携手，共同推动chiplet生态繁荣。
据悉，UCIe联盟成员共分为三个级别，分别是发起人、贡献者（Contributor）和采用者（Adopter），发起人由董事会组成并具有领导作用，贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护，联盟目前仅开放后两个会员级别申请。此前已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家大陆企业先后宣布加入UCIe行业联盟，随着中国Chiplet生态圈不断壮大，阿里巴巴此次当选董事会成员，也标志着UCIe进入一个新的里程碑。
阿里巴巴在异构集成方面此前已有深入探索，在近期举办的国际计算机架构顶会ISCA 2022上，张伟丰从软件生态层面分享了阿里云震旦异构计算开放平台（HALO/ODLA）情况，其可裁剪可扩展的轻量级接口、极简的内存足迹和内禀的异构并行支持，非常适宜作为Chiplet加速系统的软硬协同计算平台。震旦平台也获得了包括Intel、UIUC等研究者的认可。（校对/朱秩磊）
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